창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC908FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC908FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC908FP | |
관련 링크 | DAC9, DAC908FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH,4.7MH,6.8MH | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH,4.7MH,6.8MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH,4.7MH,6.8MH.pdf | |
![]() | TLC5911 | TLC5911 TI TQFP | TLC5911.pdf | |
![]() | L4925PD013 | L4925PD013 ST SOP20 | L4925PD013.pdf | |
![]() | TR0805NR-075M1L | TR0805NR-075M1L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-075M1L.pdf | |
![]() | 7493DC | 7493DC FSC CDIP | 7493DC.pdf | |
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![]() | K5D1H13ACM-DO75 | K5D1H13ACM-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1H13ACM-DO75.pdf | |
![]() | TFCF1E805B | TFCF1E805B ALPS SMD or Through Hole | TFCF1E805B.pdf | |
![]() | DM74F161ASCX | DM74F161ASCX NS SOP-16 | DM74F161ASCX.pdf | |
![]() | ECKR3F821KBP | ECKR3F821KBP PANASONIC DIP | ECKR3F821KBP.pdf | |
![]() | KFG1216GU2B-DIB6 | KFG1216GU2B-DIB6 SAMSUNG BGA | KFG1216GU2B-DIB6.pdf |