창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC888GX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC888GX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC888GX | |
관련 링크 | DAC8, DAC888GX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM4925000000BBKT | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925000000BBKT.pdf | ||
CAT25C128UI | CAT25C128UI CATALYST TSSOP | CAT25C128UI.pdf | ||
EBQC026 | EBQC026 TI SMA | EBQC026.pdf | ||
BZX84-A4V7/A2 (4.7V) | BZX84-A4V7/A2 (4.7V) NXP SOT-23 | BZX84-A4V7/A2 (4.7V).pdf | ||
AVR-M1608C270KT2AC | AVR-M1608C270KT2AC TDK SMD or Through Hole | AVR-M1608C270KT2AC.pdf | ||
ELM7S14BLM | ELM7S14BLM ELM SMD or Through Hole | ELM7S14BLM.pdf | ||
R51403AF | R51403AF ICS SOP | R51403AF.pdf | ||
15-83-0416 | 15-83-0416 MOLEX ORIGINAL | 15-83-0416.pdf | ||
MTD213 | MTD213 MYSON SOJ28 | MTD213.pdf | ||
1336-002 | 1336-002 SM DIP8 | 1336-002.pdf | ||
TLV2254AQDRG4Q1 | TLV2254AQDRG4Q1 TI SOP14 | TLV2254AQDRG4Q1.pdf |