창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC8871EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC8871EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DAC8871 Eval Mod | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC8871EVM | |
관련 링크 | DAC887, DAC8871EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37422ILR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ILR.pdf | |
![]() | ADUM2201BRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2201BRWZ.pdf | |
![]() | TC7107CKW | TC7107CKW MICROCHIP MQFP | TC7107CKW.pdf | |
![]() | FSTD16861 | FSTD16861 N/A NC | FSTD16861.pdf | |
![]() | LTH-309-08W1 | LTH-309-08W1 LITEON DIP-4 | LTH-309-08W1.pdf | |
![]() | M50957-276SP | M50957-276SP MIT DIP64 | M50957-276SP.pdf | |
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![]() | HZM4.7NB2 | HZM4.7NB2 HITACHI SOT-23 | HZM4.7NB2.pdf | |
![]() | 031-4320 | 031-4320 AMPHENOL SMD or Through Hole | 031-4320.pdf | |
![]() | AMP640440-4 | AMP640440-4 AMP SMD or Through Hole | AMP640440-4.pdf |