창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8812IBPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8812IBPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8812IBPWRG4 | |
| 관련 링크 | DAC8812I, DAC8812IBPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1168.13 | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC/VDC RAD | 7100.1168.13.pdf | |
![]() | 4232-122K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 900 mOhm Max Nonstandard | 4232-122K.pdf | |
![]() | CRCW04026K19DKEDP | RES SMD 6.19KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04026K19DKEDP.pdf | |
![]() | 3C7004EQ4-SOB4 | 3C7004EQ4-SOB4 SAMSUNG SOP32P | 3C7004EQ4-SOB4.pdf | |
![]() | TDA8761M | TDA8761M PHIL SSOP-28 | TDA8761M.pdf | |
![]() | NLV25T-330J-PF 15818717309 | NLV25T-330J-PF 15818717309 TDK SMD or Through Hole | NLV25T-330J-PF 15818717309.pdf | |
![]() | 0603-200R/2A | 0603-200R/2A XYT SMD or Through Hole | 0603-200R/2A.pdf | |
![]() | LMI1553 | LMI1553 NS SOP8 | LMI1553.pdf | |
![]() | RB40-152K-RC | RB40-152K-RC ALLIED DIP | RB40-152K-RC.pdf | |
![]() | DMC60C52-027 | DMC60C52-027 DAEWOO SMD or Through Hole | DMC60C52-027.pdf | |
![]() | KZ4E099123CFP. | KZ4E099123CFP. KAWASAKI TQFP | KZ4E099123CFP..pdf | |
![]() | XCP3128XL144 | XCP3128XL144 XILINX BGA | XCP3128XL144.pdf |