창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8811ICDGKT+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8811ICDGKT+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8811ICDGKT+ | |
| 관련 링크 | DAC8811I, DAC8811ICDGKT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR0403-2R7ML | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.43A 52 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-2R7ML.pdf | |
![]() | MBA02040C2610FRP00 | RES 261 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2610FRP00.pdf | |
![]() | ABS211NG | ABS211NG IDEC SMD or Through Hole | ABS211NG.pdf | |
![]() | KZA6903P | KZA6903P TOS SOPDIP | KZA6903P.pdf | |
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![]() | HD14001P | HD14001P HIT DIP | HD14001P.pdf | |
![]() | 215CCDBKB12FGS | 215CCDBKB12FGS ATI BGA | 215CCDBKB12FGS.pdf | |
![]() | TA-016TCMS470M | TA-016TCMS470M FUJITSU T T | TA-016TCMS470M.pdf | |
![]() | OPA107UA | OPA107UA TI/BB SO-8 | OPA107UA.pdf | |
![]() | SE144 | SE144 DENSO DIP8 | SE144.pdf |