창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8811ICDGKRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8811ICDGKRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8811ICDGKRG4 | |
| 관련 링크 | DAC8811IC, DAC8811ICDGKRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FR09C | FR09C HITACHI STUD | FR09C.pdf | |
![]() | VI-27D-EZ | VI-27D-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-27D-EZ.pdf | |
![]() | UPA1912TE-E1 | UPA1912TE-E1 NEC SOT-163 | UPA1912TE-E1.pdf | |
![]() | MC74ACT80MEL | MC74ACT80MEL MOT SMD or Through Hole | MC74ACT80MEL.pdf | |
![]() | YL18-2201DE | YL18-2201DE YL DIP | YL18-2201DE.pdf | |
![]() | BCM8210BIQM-P13 | BCM8210BIQM-P13 BROADCOM QFP | BCM8210BIQM-P13.pdf | |
![]() | CH4-0731 | CH4-0731 CANON TQFP128 | CH4-0731.pdf | |
![]() | HD6432239K02TE | HD6432239K02TE HITACHI QFP | HD6432239K02TE.pdf | |
![]() | TC528257BJ-60 | TC528257BJ-60 TOSHIBA SOJ40 | TC528257BJ-60.pdf | |
![]() | NCT06030B3307JP500 | NCT06030B3307JP500 Vishay SMD or Through Hole | NCT06030B3307JP500.pdf | |
![]() | XC4VLX15-FF668 | XC4VLX15-FF668 XILINX BGA | XC4VLX15-FF668.pdf |