창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC8811ICDGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC8811ICDGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC8811ICDGK | |
관련 링크 | DAC8811, DAC8811ICDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8Z-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAJ-T.pdf | ||
ABM3B-19.680MHZ-10-1-U-T | 19.68MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.680MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
SD630-70-74-500 | Photodiode 675nm 15ns | SD630-70-74-500.pdf | ||
RS482/215RFA4ALA12FG | RS482/215RFA4ALA12FG ATI BGA | RS482/215RFA4ALA12FG.pdf | ||
10558/BEAJC | 10558/BEAJC MOT SMD or Through Hole | 10558/BEAJC.pdf | ||
CST3.27MGW | CST3.27MGW MUR CERAMIC- | CST3.27MGW.pdf | ||
EKMQ500ELLR10ME11D | EKMQ500ELLR10ME11D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKMQ500ELLR10ME11D.pdf | ||
SM5619H1 | SM5619H1 NPC SOP8 | SM5619H1.pdf | ||
EC2612-99F | EC2612-99F UMS die | EC2612-99F.pdf | ||
W-D2810 | W-D2810 SMK SMD or Through Hole | W-D2810.pdf | ||
CX25861-14 | CX25861-14 CONEXANT QFP | CX25861-14.pdf | ||
MAX4651ESE+ | MAX4651ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4651ESE+.pdf |