창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8811IBDGKTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8811IBDGKTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8811IBDGKTR | |
| 관련 링크 | DAC8811I, DAC8811IBDGKTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC61GN602HR | XC61GN602HR TOREX SMD or Through Hole | XC61GN602HR.pdf | |
![]() | 0.056U 10 X7R/0805/50VGRM21BR71H563KA01L | 0.056U 10 X7R/0805/50VGRM21BR71H563KA01L MURATA SMD or Through Hole | 0.056U 10 X7R/0805/50VGRM21BR71H563KA01L.pdf | |
![]() | SS32G221MCZWPEC | SS32G221MCZWPEC HIT DIP | SS32G221MCZWPEC.pdf | |
![]() | TD2764-20 | TD2764-20 INTEL CWDIP | TD2764-20.pdf | |
![]() | SFH836EQ101 | SFH836EQ101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFH836EQ101.pdf | |
![]() | CR121/8W5% | CR121/8W5% YAGEO SMD or Through Hole | CR121/8W5%.pdf | |
![]() | MB84LD22393EF-11 | MB84LD22393EF-11 FUJITSU BGA | MB84LD22393EF-11.pdf | |
![]() | XC4028XLA BG352 | XC4028XLA BG352 XC BGA | XC4028XLA BG352.pdf | |
![]() | 851600000 | 851600000 Molex SMD or Through Hole | 851600000.pdf | |
![]() | BFT78 | BFT78 PHILIPS CAN | BFT78.pdf | |
![]() | SDG24708DL/M | SDG24708DL/M SDT DIP | SDG24708DL/M.pdf |