창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8800LCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8800LCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8800LCN | |
| 관련 링크 | DAC880, DAC8800LCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-16.384MHZ-D30-T3 | 16.384MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.384MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | SRR5018-470Y | 47µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 550 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5018-470Y.pdf | |
![]() | SS8550LT1-L | SS8550LT1-L ORIGINAL SOT23 | SS8550LT1-L.pdf | |
![]() | TA75S558F/TE85L.F | TA75S558F/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S558F/TE85L.F.pdf | |
![]() | XC9224B081ARN | XC9224B081ARN TOREX MSOP-10 | XC9224B081ARN.pdf | |
![]() | M55155/079B03 | M55155/079B03 NS NULL | M55155/079B03.pdf | |
![]() | HL-50803QBC | HL-50803QBC HI-LIGHT ROHS | HL-50803QBC.pdf | |
![]() | AP3001TB-3.3E1 | AP3001TB-3.3E1 BCD TO-220-5 | AP3001TB-3.3E1.pdf | |
![]() | 2N1303(GP0.3A30V0.15W2.4MTO-5) | 2N1303(GP0.3A30V0.15W2.4MTO-5) S SMD or Through Hole | 2N1303(GP0.3A30V0.15W2.4MTO-5).pdf | |
![]() | 84C30AM-6 | 84C30AM-6 TOSHIBA SOP28 | 84C30AM-6.pdf | |
![]() | L-53SEC | L-53SEC kingbright DIP | L-53SEC.pdf | |
![]() | 30FH4S | 30FH4S NEC SMD or Through Hole | 30FH4S.pdf |