- DAC863BG/BIN
DAC863BG/BIN 가격 및 조달
가능 수량
104360 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DAC863BG/BIN 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DAC863BG/BIN 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DAC863BG/BIN가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DAC863BG/BIN 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DAC863BG/BIN 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC863BG/BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC863BG/BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC863BG/BIN | |
| 관련 링크 | DAC863B, DAC863BG/BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DAC863BG/BIN 의 관련 제품
 | GRM1555C1H8R1WA01D | 8.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R1WA01D.pdf | |
 | MF-R055/90-AP | FUSE PTC RESET | MF-R055/90-AP.pdf | |
 | 416F380X3CKT | 38MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CKT.pdf | |
 | HKQ04020N6S-T | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04020N6S-T.pdf | |
 | AQV234 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV234.pdf | |
 | PAT0603E1761BST1 | RES SMD 1.76KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1761BST1.pdf | |
 | CMF552K7400BHBF | RES 2.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K7400BHBF.pdf | |
 | ISP1102BS，115 | ISP1102BS，115 STMICRO SMD or Through Hole | ISP1102BS，115.pdf | |
| IDT77V1264L200PG | IDT77V1264L200PG IDT SMD or Through Hole | IDT77V1264L200PG.pdf | |
| UVY1C332MPD | UVY1C332MPD NICHICON DIP | UVY1C332MPD.pdf | |
| R-78B5.0-1.0L | R-78B5.0-1.0L RECOM sip | R-78B5.0-1.0L.pdf | |
| 16WXA330M8X9 | 16WXA330M8X9 RUBYCON DIP | 16WXA330M8X9.pdf |