창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8581IPWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8581IPWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8581IPWRG4 | |
| 관련 링크 | DAC8581, DAC8581IPWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A561JARTR1 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A561JARTR1.pdf | |
![]() | H812K4BDA | RES 12.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812K4BDA.pdf | |
![]() | T810-600R | T810-600R ST TO-252 | T810-600R.pdf | |
![]() | SMF103B | SMF103B Secos SMD or Through Hole | SMF103B.pdf | |
![]() | DMN8602-BO | DMN8602-BO LSI BGA | DMN8602-BO.pdf | |
![]() | K9MDG08U5D-PIB0 | K9MDG08U5D-PIB0 SAM TSOP | K9MDG08U5D-PIB0.pdf | |
![]() | CXA1132 | CXA1132 SONY QFN | CXA1132.pdf | |
![]() | TC203E0450AF | TC203E0450AF TOSHIBA QFP | TC203E0450AF.pdf | |
![]() | DF15C(0.8)-30DS-0.65 | DF15C(0.8)-30DS-0.65 HRS SMD or Through Hole | DF15C(0.8)-30DS-0.65.pdf | |
![]() | TT4P4-5775P0-10030 | TT4P4-5775P0-10030 Skyworks SMD or Through Hole | TT4P4-5775P0-10030.pdf | |
![]() | A3P1000-FG484A | A3P1000-FG484A ACTEL BGA | A3P1000-FG484A.pdf | |
![]() | MIC4127YMME | MIC4127YMME Micrel Tube | MIC4127YMME.pdf |