창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
관련 링크 | DAC8552IDGK, DAC8552IDGKTG4 (NY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC0201JR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-073R3L.pdf | |
![]() | V5036P | V5036P FAIRCHILD TO-220 | V5036P.pdf | |
![]() | MK01-H | MK01-H MEDER CALL | MK01-H.pdf | |
![]() | XCE4VSX35-10FF668I | XCE4VSX35-10FF668I XILINX SMD or Through Hole | XCE4VSX35-10FF668I.pdf | |
![]() | LH0022UH/883 | LH0022UH/883 NS CAN | LH0022UH/883.pdf | |
![]() | K9F1G08UOC-PIB0 | K9F1G08UOC-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOC-PIB0.pdf | |
![]() | BI2008GHH | BI2008GHH ORIGINAL SMD or Through Hole | BI2008GHH.pdf | |
![]() | ADR381ARTZ-REEL7* | ADR381ARTZ-REEL7* AD SOT23 | ADR381ARTZ-REEL7*.pdf | |
![]() | NANDBAR | NANDBAR ST BGA | NANDBAR.pdf |