창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC8552IDGKTG4 (NY) | |
관련 링크 | DAC8552IDGK, DAC8552IDGKTG4 (NY) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31J25M00000.pdf | |
![]() | MCR18ERTF2104 | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2104.pdf | |
![]() | MC-SFBH-28-T | PROTECTION BAR FOR 12 BEAM CHAN | MC-SFBH-28-T.pdf | |
![]() | AK60C-048L-033F20G | AK60C-048L-033F20G ASTEC DC | AK60C-048L-033F20G.pdf | |
![]() | KFH2G16Q2M | KFH2G16Q2M SAMSUNG BGA | KFH2G16Q2M.pdf | |
![]() | 1444R | 1444R e DIP | 1444R.pdf | |
![]() | BLM18AG300SN1D | BLM18AG300SN1D MURATA SMD | BLM18AG300SN1D.pdf | |
![]() | PBU608 | PBU608 DIODES/LITEON SMD or Through Hole | PBU608.pdf | |
![]() | F951E474MRAAF1Q2 | F951E474MRAAF1Q2 ORIGINAL SMD or Through Hole | F951E474MRAAF1Q2.pdf | |
![]() | 1N5349B(12V) | 1N5349B(12V) EIC/ON DIP-2 | 1N5349B(12V).pdf | |
![]() | 3WJ1-0020 | 3WJ1-0020 HP BGA | 3WJ1-0020.pdf | |
![]() | 18207674 | 18207674 LT SOP20 | 18207674.pdf |