창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC850-CBI-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC850-CBI-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC850-CBI-V | |
관련 링크 | DAC850-CBI, DAC850-CBI-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC273JAJ1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC273JAJ1A.pdf | |
![]() | AGC-1-6/10-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-6/10-R.pdf | |
![]() | SMC8651 | SMC8651 ORIGINAL DIP | SMC8651.pdf | |
![]() | LF52CDT | LF52CDT ST TO-252 | LF52CDT.pdf | |
![]() | 5500MOY0B0 | 5500MOY0B0 INTEL BGA | 5500MOY0B0.pdf | |
![]() | HDSP-F303-DE000 | HDSP-F303-DE000 AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-F303-DE000.pdf | |
![]() | MT29C2G24MAABAHAKC-6IT | MT29C2G24MAABAHAKC-6IT MICRON BGA | MT29C2G24MAABAHAKC-6IT.pdf | |
![]() | XG4A-6439-A | XG4A-6439-A OMRON SMD or Through Hole | XG4A-6439-A.pdf | |
![]() | HLMP1790MP4BS | HLMP1790MP4BS FAIRCHILD ROHS | HLMP1790MP4BS.pdf | |
![]() | EGP30DL-6085 | EGP30DL-6085 N/A NA | EGP30DL-6085.pdf | |
![]() | DS26C30MJ | DS26C30MJ NS DIP | DS26C30MJ.pdf |