창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC8222AW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC8222AW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC8222AW | |
관련 링크 | DAC82, DAC8222AW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37013CLR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CLR.pdf | ||
TNPU06037K50AZEN00 | RES SMD 7.5KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06037K50AZEN00.pdf | ||
PM8372-NI | PM8372-NI PMC BGA | PM8372-NI.pdf | ||
X751901CTTGQW | X751901CTTGQW TIS Call | X751901CTTGQW.pdf | ||
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CKD401046BB | CKD401046BB ORIGINAL QFP | CKD401046BB.pdf | ||
UPD17225MC-139-5A4-E2 | UPD17225MC-139-5A4-E2 NEC TSSOP30 | UPD17225MC-139-5A4-E2.pdf | ||
TLP561J | TLP561J TOSHIBA DIP-5 | TLP561J .pdf | ||
237afg | 237afg toshiba QFP | 237afg.pdf | ||
50285-6 | 50285-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50285-6.pdf | ||
MAX8640ZEXT18+ | MAX8640ZEXT18+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8640ZEXT18+.pdf | ||
PI3EQX6741STZD | PI3EQX6741STZD PERICOM SMD or Through Hole | PI3EQX6741STZD.pdf |