창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8164EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8164EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8164EVM | |
| 관련 링크 | DAC816, DAC8164EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-2322-P-T1 | RES SMD 23.2KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2322-P-T1.pdf | |
![]() | Y118912K3680TR13L | RES 12.368KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118912K3680TR13L.pdf | |
![]() | AM27C020-15DC | AM27C020-15DC AMD CDIP | AM27C020-15DC.pdf | |
![]() | 1826-0407 | 1826-0407 HARRIS CAN | 1826-0407.pdf | |
![]() | A016B | A016B GW-MG MSOP8 | A016B.pdf | |
![]() | CMPPAC275V683K | CMPPAC275V683K SungHo SMD or Through Hole | CMPPAC275V683K.pdf | |
![]() | 1117-2.5K1A | 1117-2.5K1A KA SMD or Through Hole | 1117-2.5K1A.pdf | |
![]() | XC2018-15 | XC2018-15 XILINX PLCC | XC2018-15.pdf | |
![]() | 524652671 | 524652671 Molex SMD or Through Hole | 524652671.pdf | |
![]() | K5L6433ATA-BQ12 | K5L6433ATA-BQ12 SAMSUNG FBGA | K5L6433ATA-BQ12.pdf | |
![]() | D52-150R-12 | D52-150R-12 LAMINA SMD or Through Hole | D52-150R-12.pdf | |
![]() | BLM10B750SB | BLM10B750SB MURATA SMD or Through Hole | BLM10B750SB.pdf |