창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8163SDGST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8163SDGST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8163SDGST | |
| 관련 링크 | DAC8163, DAC8163SDGST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H102JA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H102JA01D.pdf | |
![]() | C2225C123J5GACTU | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C123J5GACTU.pdf | |
![]() | CX2520SB40000H0DZF08 | 40MHz ±8ppm 수정 12pF 35옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB40000H0DZF08.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-A5 | 18.432MHz ±50ppm 수정 12.5pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-A5.pdf | |
![]() | 4232-182H | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 434mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 4232-182H.pdf | |
![]() | WNA1R0FET | RES 1 OHM 1/2W 1% AXIAL | WNA1R0FET.pdf | |
![]() | BA30BC0FP | BA30BC0FP ROHM TO252-3 | BA30BC0FP.pdf | |
![]() | OM10097 | OM10097 NXP SMD or Through Hole | OM10097.pdf | |
![]() | HDMP1636AG | HDMP1636AG ORIGINAL SMD or Through Hole | HDMP1636AG.pdf | |
![]() | K4H510438D-ZLB3 | K4H510438D-ZLB3 SAMSUNG BGA | K4H510438D-ZLB3.pdf | |
![]() | 87417F2-R | 87417F2-R WINBOND QFP | 87417F2-R.pdf |