창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC813JU/KU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC813JU/KU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC813JU/KU | |
관련 링크 | DAC813, DAC813JU/KU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASG-C-X-B-106.250MHZ-T | 106.25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-C-X-B-106.250MHZ-T.pdf | |
![]() | AT-1120(40) | RF Attenuator 20dB ±1.2dB 0 ~ 8GHz 50 Ohm 10W SMA In-Line Module | AT-1120(40).pdf | |
![]() | 3450RC 81000427 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 81000427.pdf | |
![]() | 8700C-ZEZG | 8700C-ZEZG SMSC QFN | 8700C-ZEZG.pdf | |
![]() | T523M | T523M ORIGINAL SMD | T523M.pdf | |
![]() | C1608X5R1E224KT000N | C1608X5R1E224KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1E224KT000N.pdf | |
![]() | CY7C470-20JC | CY7C470-20JC CY PLCC | CY7C470-20JC.pdf | |
![]() | MLL30631 | MLL30631 MASTE SMD or Through Hole | MLL30631.pdf | |
![]() | SN76R17DR | SN76R17DR TI SOP8 | SN76R17DR.pdf | |
![]() | M6110GP | M6110GP MIT SSOP | M6110GP.pdf | |
![]() | LPC2292FBD144/ | LPC2292FBD144/ NXP QFP144 | LPC2292FBD144/.pdf | |
![]() | K9F4G08U0D-SCB0T00 | K9F4G08U0D-SCB0T00 SamsungSemiconduc SMD or Through Hole | K9F4G08U0D-SCB0T00.pdf |