창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC811JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC811JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC811JP | |
관련 링크 | DAC81, DAC811JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V26000001 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000001.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4322V | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4322V.pdf | |
![]() | RG1005N-2211-D-T10 | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2211-D-T10.pdf | |
![]() | TD94A29FAG | TD94A29FAG TOS QFP | TD94A29FAG.pdf | |
![]() | LTP-537HR | LTP-537HR LITEON DIP | LTP-537HR.pdf | |
![]() | BTB1243I3 | BTB1243I3 ROHM TO251 | BTB1243I3.pdf | |
![]() | CKR23BX123KP | CKR23BX123KP AVX DIP | CKR23BX123KP.pdf | |
![]() | HYB18TC512160CF-25 | HYB18TC512160CF-25 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18TC512160CF-25.pdf | |
![]() | ESR03EZPD1004 | ESR03EZPD1004 ROHM 1608 | ESR03EZPD1004.pdf | |
![]() | TB6048FG | TB6048FG TOSHIBA QFP | TB6048FG.pdf | |
![]() | CB-712B AO | CB-712B AO ENE BGA | CB-712B AO.pdf | |
![]() | TDA8271AHN/C1557 | TDA8271AHN/C1557 NXP SOT618 | TDA8271AHN/C1557.pdf |