창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC800H-BIV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC800H-BIV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC800H-BIV | |
| 관련 링크 | DAC800, DAC800H-BIV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-16.512 | 16.512MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-16.512.pdf | |
![]() | MSP430F1122IPWRG4 | MSP430F1122IPWRG4 TI/BB TSSOP20 | MSP430F1122IPWRG4.pdf | |
![]() | CS1240 | CS1240 ORIGINAL DIP8 | CS1240.pdf | |
![]() | APL5156-50BI-TRG. | APL5156-50BI-TRG. ANPEC SOT23-5 | APL5156-50BI-TRG..pdf | |
![]() | LD12-20B03 | LD12-20B03 MORNSUN SMD or Through Hole | LD12-20B03.pdf | |
![]() | TEF6721HL/V1S | TEF6721HL/V1S NXP SMD or Through Hole | TEF6721HL/V1S.pdf | |
![]() | MPM3002 | MPM3002 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPM3002.pdf | |
![]() | SOC5851 | SOC5851 MOT DIP6 | SOC5851.pdf | |
![]() | 1903814-1 | 1903814-1 TEConnectivity NA | 1903814-1.pdf | |
![]() | K4S560432ETC75 | K4S560432ETC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560432ETC75.pdf | |
![]() | 2AJ586 | 2AJ586 HITACHI SOT-323 | 2AJ586.pdf |