창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC800CBI-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC800CBI-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC800CBI-I | |
| 관련 링크 | DAC800, DAC800CBI-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLK0603L9N1JT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L9N1JT000.pdf | |
![]() | PKL4316PI | PKL4316PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKL4316PI.pdf | |
![]() | S71GL512NC0BAWET3 | S71GL512NC0BAWET3 SPANSION FBGA-84 | S71GL512NC0BAWET3.pdf | |
![]() | TCC8902G-0BX | TCC8902G-0BX TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8902G-0BX.pdf | |
![]() | SG51H32.0000 | SG51H32.0000 EPSON DIP | SG51H32.0000.pdf | |
![]() | AD7302BN | AD7302BN AD DIP | AD7302BN.pdf | |
![]() | L-130WDT/1EYW | L-130WDT/1EYW KIBGBRIGHT ROHS | L-130WDT/1EYW.pdf | |
![]() | TLP-DV007004 | TLP-DV007004 MCP SMD or Through Hole | TLP-DV007004.pdf | |
![]() | GRM0333C1E2R5BD01D | GRM0333C1E2R5BD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0333C1E2R5BD01D.pdf | |
![]() | T3C215-0006-00 | T3C215-0006-00 CHELSIO BGA | T3C215-0006-00.pdf | |
![]() | DM9106 | DM9106 DAVICOM QPF128 | DM9106.pdf | |
![]() | HSG1003 | HSG1003 HITACHI SOT343 | HSG1003.pdf |