창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7664YC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7664YC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7664YC | |
관련 링크 | DAC76, DAC7664YC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CES3 | CES3 CSE SMD or Through Hole | CES3.pdf | |
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![]() | MAX6632MTT+TG05 | MAX6632MTT+TG05 MAXIM QFHN | MAX6632MTT+TG05.pdf | |
![]() | ELZR30 1R2N-MI | ELZR30 1R2N-MI MITSUMI 3D | ELZR30 1R2N-MI.pdf | |
![]() | STMM24128-BRMN6TP | STMM24128-BRMN6TP ORIGINAL SMD or Through Hole | STMM24128-BRMN6TP.pdf | |
![]() | UCR01MVPFLR120 | UCR01MVPFLR120 ROHM SMD | UCR01MVPFLR120.pdf | |
![]() | US22E182MSBPF | US22E182MSBPF HIT DIP | US22E182MSBPF.pdf |