창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7616UBG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7616UBG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7616UBG4 | |
관련 링크 | DAC761, DAC7616UBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R2E332M085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R2E332M085AA.pdf | |
![]() | GRM0336S1E1R7CD01D | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E1R7CD01D.pdf | |
![]() | RG1005R-31R6-D-T10 | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-31R6-D-T10.pdf | |
![]() | MD2114AL--4 | MD2114AL--4 INTEL SMD or Through Hole | MD2114AL--4.pdf | |
![]() | ICL3217ECB | ICL3217ECB INTERS SOP-24 | ICL3217ECB.pdf | |
![]() | A905014 | A905014 ORIGINAL DIP-2 | A905014.pdf | |
![]() | TSP3808G12DBVR | TSP3808G12DBVR TI SOT-23PBFREE | TSP3808G12DBVR.pdf | |
![]() | HMT112U7BFR8C-G7 | HMT112U7BFR8C-G7 HynixOrigMxC SMD or Through Hole | HMT112U7BFR8C-G7.pdf | |
![]() | PBY160808-300Y-N | PBY160808-300Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY160808-300Y-N.pdf | |
![]() | OTP537F-2 | OTP537F-2 OTP DIP-4 | OTP537F-2.pdf | |
![]() | CURA156 | CURA156 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA156.pdf | |
![]() | SE0G337M08005 | SE0G337M08005 samwha DIP-2 | SE0G337M08005.pdf |