창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC7613EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC7613EB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC7613EB | |
| 관련 링크 | DAC76, DAC7613EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B27M00000.pdf | |
![]() | L4A0589-002-NG84B4FAA | L4A0589-002-NG84B4FAA LSI PGA | L4A0589-002-NG84B4FAA.pdf | |
![]() | SIP11203DLP-T1-E3 | SIP11203DLP-T1-E3 VISHAY QFN | SIP11203DLP-T1-E3.pdf | |
![]() | VSC6134ST | VSC6134ST VITESSE SMD or Through Hole | VSC6134ST.pdf | |
![]() | SN74HCT374DWE4 | SN74HCT374DWE4 TI SMD or Through Hole | SN74HCT374DWE4.pdf | |
![]() | PIC16F630-I-SL | PIC16F630-I-SL Microchip SOP14 | PIC16F630-I-SL.pdf | |
![]() | M52745ASP | M52745ASP MIT DIP | M52745ASP.pdf | |
![]() | MAB8441P-T137 | MAB8441P-T137 PHILIPS DIP-28P | MAB8441P-T137.pdf | |
![]() | DTC143XA | DTC143XA ROHM SIP-3 | DTC143XA.pdf | |
![]() | 74LVC139AD | 74LVC139AD ST TO-220 | 74LVC139AD.pdf | |
![]() | EDEN3000 | EDEN3000 VIA BGA-376P | EDEN3000.pdf | |
![]() | 0603-1.18R | 0603-1.18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1.18R.pdf |