창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7574IDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7574IDG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7574IDG | |
관련 링크 | DAC757, DAC7574IDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X6S0G226M085AC | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S0G226M085AC.pdf | ||
VJ0603D3R0BLCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BLCAC.pdf | ||
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A80C188I-16 | A80C188I-16 INTEL CPGA68 | A80C188I-16.pdf | ||
ST31C | ST31C ST SOT-252 | ST31C.pdf | ||
EA32 5A/2P | EA32 5A/2P FUJI SMD or Through Hole | EA32 5A/2P.pdf | ||
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MNR12EOABJ223 | MNR12EOABJ223 ROHM SMD or Through Hole | MNR12EOABJ223.pdf |