창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7562EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7562EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7562EVM | |
관련 링크 | DAC756, DAC7562EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSM550GE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 50V 5A DO215AB | HSM550GE3/TR13.pdf | |
![]() | AT0402DRE0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0761K9L.pdf | |
![]() | HRG3216P-88R7-D-T1 | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-88R7-D-T1.pdf | |
![]() | TE4010CG | TE4010CG MNC SMD or Through Hole | TE4010CG.pdf | |
![]() | XCV2000E-6BG560I | XCV2000E-6BG560I XILINX BGA | XCV2000E-6BG560I.pdf | |
![]() | ZHAL64R32CP | ZHAL64R32CP MMI PGA84 | ZHAL64R32CP.pdf | |
![]() | UDZ TE17 30B | UDZ TE17 30B ROHM SOD323 | UDZ TE17 30B.pdf | |
![]() | 824L | 824L GT SOT25 | 824L.pdf | |
![]() | SK200900271(801) | SK200900271(801) HIROSE SMD or Through Hole | SK200900271(801).pdf | |
![]() | RN1064P | RN1064P CMD CDIP | RN1064P.pdf | |
![]() | PEH200XD3470MU2 | PEH200XD3470MU2 Kemet SMD or Through Hole | PEH200XD3470MU2.pdf | |
![]() | HCP6068 | HCP6068 KSE ZIP8 | HCP6068.pdf |