창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC7545AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC7545AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC7545AU | |
| 관련 링크 | DAC75, DAC7545AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 171224J400N-F | 0.22µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | 171224J400N-F.pdf | |
![]() | 032503.2VXP | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032503.2VXP.pdf | |
![]() | 430451000 | 430451000 GISP SMD or Through Hole | 430451000.pdf | |
![]() | 322522-101K | 322522-101K ORIGINAL SMD | 322522-101K.pdf | |
![]() | RPI-243C1 DIP | RPI-243C1 DIP ROHM SMD or Through Hole | RPI-243C1 DIP.pdf | |
![]() | TCD2907 | TCD2907 TOSHIBA CDIP | TCD2907.pdf | |
![]() | GDPXA255AO | GDPXA255AO Intel BGA | GDPXA255AO.pdf | |
![]() | 180MXG1500M25X50 | 180MXG1500M25X50 RUBYCON DIP | 180MXG1500M25X50.pdf | |
![]() | MT6225(MT6318/MT6139)/2 | MT6225(MT6318/MT6139)/2 MTK BGA | MT6225(MT6318/MT6139)/2.pdf | |
![]() | KM139J | KM139J NSC SMD or Through Hole | KM139J.pdf | |
![]() | 8495A | 8495A HP SMA | 8495A.pdf | |
![]() | DS1250W-100IND+ | DS1250W-100IND+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1250W-100IND+.pdf |