창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC72C-COB-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC72C-COB-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC72C-COB-I | |
관련 링크 | DAC72C-, DAC72C-COB-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26011AKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AKT.pdf | ||
GP2M009A090NG | MOSFET N-CH 900V 9A TO3PN | GP2M009A090NG.pdf | ||
LTC0820AC | LTC0820AC ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC0820AC.pdf | ||
ICP-S0.7 TN | ICP-S0.7 TN ROHM 1210 | ICP-S0.7 TN.pdf | ||
MPSA194 | MPSA194 UTC TO-92 | MPSA194.pdf | ||
UPS840/TR | UPS840/TR MICROSEMI STOCK | UPS840/TR.pdf | ||
881.5M | 881.5M JAPAN SMD or Through Hole | 881.5M.pdf | ||
XPV850DE2T50C | XPV850DE2T50C MC QFP | XPV850DE2T50C.pdf | ||
TMK316BJ474K | TMK316BJ474K TAIYO SMD or Through Hole | TMK316BJ474K.pdf | ||
XC2C512-7FT256 | XC2C512-7FT256 XILINX SMD or Through Hole | XC2C512-7FT256.pdf | ||
LT1078IS | LT1078IS LT SOP16 | LT1078IS.pdf | ||
BStN4766K | BStN4766K SIEMENS SMD or Through Hole | BStN4766K.pdf |