창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC725JP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC725JP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC725JP. | |
| 관련 링크 | DAC72, DAC725JP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K016M0000 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K016M0000.pdf | |
![]() | 416F40025ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ALT.pdf | |
![]() | SIT9001AC-24-33S1-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST 1.0% | SIT9001AC-24-33S1-25.00000T.pdf | |
![]() | KRC124-EC | KRC124-EC KEC TO-92S | KRC124-EC.pdf | |
![]() | PAL10H8ML/883B | PAL10H8ML/883B ORIGINAL LCC | PAL10H8ML/883B.pdf | |
![]() | UC3845BD1R2G | UC3845BD1R2G ORIGINAL SO-8 | UC3845BD1R2G .pdf | |
![]() | 400MXG180M30X25 | 400MXG180M30X25 RUBYCON DIP | 400MXG180M30X25.pdf | |
![]() | SSB3FP050201 | SSB3FP050201 Tyco con | SSB3FP050201.pdf | |
![]() | TT95N600KOF | TT95N600KOF ORIGINAL x2 | TT95N600KOF.pdf | |
![]() | AM7905ADC4D | AM7905ADC4D AMD DIP | AM7905ADC4D.pdf | |
![]() | MT28F640J3RP-12 | MT28F640J3RP-12 MICRON TSOP | MT28F640J3RP-12.pdf | |
![]() | 1008CD182DTT | 1008CD182DTT PULSE SMD or Through Hole | 1008CD182DTT.pdf |