창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC712PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC712PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC712PA | |
관련 링크 | DAC7, DAC712PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RL73N1JR22JTD | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/10W 0603 | RL73N1JR22JTD.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K69L | RES SMD 1.69KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K69L.pdf | |
![]() | ATIIXP450 218S4PASA13G | ATIIXP450 218S4PASA13G ATI BGA | ATIIXP450 218S4PASA13G.pdf | |
![]() | BZB784C5V6 | BZB784C5V6 NXP SOT323 | BZB784C5V6.pdf | |
![]() | RJL5032DPP-M0 | RJL5032DPP-M0 RENESAS TO-220FL | RJL5032DPP-M0.pdf | |
![]() | BLM2305 | BLM2305 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM2305.pdf | |
![]() | 24C01CT/ST | 24C01CT/ST microchip SMD or Through Hole | 24C01CT/ST.pdf | |
![]() | NRSZ331M16V10x12.5F | NRSZ331M16V10x12.5F NIC DIP | NRSZ331M16V10x12.5F.pdf |