창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC709BH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC709BH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC709BH | |
| 관련 링크 | DAC7, DAC709BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA7.5AHE3/54 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO204AC | SA7.5AHE3/54.pdf | |
![]() | PCJ-124D3M,301 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | PCJ-124D3M,301.pdf | |
![]() | TX2SA-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-24V.pdf | |
![]() | T7024-PGPM 80 | T7024-PGPM 80 Atmel SMD or Through Hole | T7024-PGPM 80.pdf | |
![]() | PAL16R8AMJ/883B | PAL16R8AMJ/883B MMI DIP | PAL16R8AMJ/883B.pdf | |
![]() | MC10H166FN | MC10H166FN MOT PLCC20 | MC10H166FN.pdf | |
![]() | TGD--9120 | TGD--9120 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGD--9120.pdf | |
![]() | SLA560BD2T3FXQ | SLA560BD2T3FXQ ROHM 2010 | SLA560BD2T3FXQ.pdf | |
![]() | 50.0000C2PT | 50.0000C2PT EPSON DIP4 | 50.0000C2PT.pdf | |
![]() | 553-0008-813F | 553-0008-813F Dialight ROHS | 553-0008-813F.pdf | |
![]() | PHE820EB5220MR17 | PHE820EB5220MR17 KEMET SMD or Through Hole | PHE820EB5220MR17.pdf | |
![]() | MBR0520LT1G#LFP | MBR0520LT1G#LFP ON SMD or Through Hole | MBR0520LT1G#LFP.pdf |