창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC709BH-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC709BH-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC709BH-2 | |
| 관련 링크 | DAC709, DAC709BH-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 061706.3MXEP | FUSE 6.3A 250V AXIAL | 061706.3MXEP.pdf | |
![]() | FN2700074 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | FN2700074.pdf | |
![]() | SCS210AGC | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC | SCS210AGC.pdf | |
![]() | RC1005F303CS | RES SMD 30K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F303CS.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-15K | RES 15K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-15K.pdf | |
![]() | RE231E | RE231E ORIGINAL DIP-8L | RE231E.pdf | |
![]() | 10VXG33000M30X40 | 10VXG33000M30X40 RUBYCON DIP | 10VXG33000M30X40.pdf | |
![]() | C2012CH1E153J | C2012CH1E153J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1E153J.pdf | |
![]() | BCM56218A1KFEBG | BCM56218A1KFEBG BROADCOM BGA | BCM56218A1KFEBG.pdf | |
![]() | CT-6MH | CT-6MH COPAL SMD or Through Hole | CT-6MH.pdf | |
![]() | F3039F18V | F3039F18V HITACHI QFP | F3039F18V.pdf | |
![]() | MAX1483 | MAX1483 MAXIM DIP | MAX1483.pdf |