창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC5672IPFBRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC5672IPFBRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC5672IPFBRG4 | |
| 관련 링크 | DAC5672I, DAC5672IPFBRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125AST | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125AST.pdf | |
| 7446222002 | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 60 mOhm | 7446222002.pdf | ||
![]() | RG2012V-5490-W-T1 | RES SMD 549 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-5490-W-T1.pdf | |
![]() | W42182-06LF | W42182-06LF SSC HK81 | W42182-06LF.pdf | |
![]() | LC82GM965 | LC82GM965 INTEL BGA | LC82GM965.pdf | |
![]() | R3111H111A | R3111H111A RICOH SOT-89 | R3111H111A.pdf | |
![]() | S469-5841-03 | S469-5841-03 BEL SMD or Through Hole | S469-5841-03.pdf | |
![]() | RS30712 | RS30712 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RS30712.pdf | |
![]() | TL712CPWRG4 | TL712CPWRG4 TI TSSOP-8 | TL712CPWRG4.pdf | |
![]() | 74C76 | 74C76 NS DIP | 74C76.pdf | |
![]() | SWC-1B7425-P03 | SWC-1B7425-P03 SIS BGA | SWC-1B7425-P03.pdf | |
![]() | FH33-32S-0.5SH | FH33-32S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH33-32S-0.5SH.pdf |