창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC370C 18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC370C 18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC370C 18 | |
관련 링크 | DAC370, DAC370C 18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C104K3RACTU | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104K3RACTU.pdf | |
![]() | 1825CC154KATBE | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC154KATBE.pdf | |
![]() | CS325S27000000EEQT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S27000000EEQT.pdf | |
![]() | FBL00-083 | FBL00-083 ORIGINAL DO-5 | FBL00-083.pdf | |
![]() | HM62V8100LTTI-5SE | HM62V8100LTTI-5SE RENESA SMD or Through Hole | HM62V8100LTTI-5SE.pdf | |
![]() | M27C801-100KI | M27C801-100KI ORIGINAL PLCC | M27C801-100KI.pdf | |
![]() | BZQ55-C5V1 | BZQ55-C5V1 PANJIT QUADRO-MELF | BZQ55-C5V1.pdf | |
![]() | G10530V | G10530V IOR SOP-8P | G10530V.pdf | |
![]() | PC28F256P30T85873900 | PC28F256P30T85873900 INTEL SMD or Through Hole | PC28F256P30T85873900.pdf | |
![]() | ERA2AEB1051X | ERA2AEB1051X Panasonic SMD | ERA2AEB1051X.pdf | |
![]() | PSD311-B-15LI | PSD311-B-15LI WSI PLCC44 | PSD311-B-15LI.pdf | |
![]() | XC4003-3PG120I | XC4003-3PG120I XILINX PGA | XC4003-3PG120I.pdf |