창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC3550AC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC3550AC2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC3550AC2 | |
| 관련 링크 | DAC355, DAC3550AC2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW12064R70FKEC | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064R70FKEC.pdf | |
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![]() | UPD17236GT | UPD17236GT NEC SOP | UPD17236GT.pdf | |
![]() | R1172D121D-TR-F | R1172D121D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1172D121D-TR-F.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFI020 | S29GL128N11FFI020 SPANSION BGA | S29GL128N11FFI020.pdf | |
![]() | TLP180(TPL | TLP180(TPL TOSHIBA MFSOP6 | TLP180(TPL.pdf | |
![]() | K6T1008C2C-B70 | K6T1008C2C-B70 SAMSUNG DIP | K6T1008C2C-B70.pdf | |
![]() | XC4VFX20FF672-10C | XC4VFX20FF672-10C XILINX BGA | XC4VFX20FF672-10C.pdf |