창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC1627D1G25HN/C1, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DAC1627D1G25HN | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | D/A 컨버터 | |
주파수 | - | |
RF 유형 | CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX | |
추가 특성 | - | |
패키지/케이스 | 72-VFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 72-HVQFN(10x10) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DAC1627D1G25HN/C1, | |
관련 링크 | DAC1627D1G, DAC1627D1G25HN/C1, 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 |
![]() | EKZG6R3ETD332MJ25S | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EKZG6R3ETD332MJ25S.pdf | |
![]() | CGA4F3X7R2E472K085AE | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4F3X7R2E472K085AE.pdf | |
![]() | M550B108M050BS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050BS.pdf | |
![]() | RR0816P-2872-D-45C | RES SMD 28.7KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2872-D-45C.pdf | |
![]() | TNPW080553K0BEEA | RES SMD 53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080553K0BEEA.pdf | |
![]() | XCAT2764 | XCAT2764 CONVERTER SMD or Through Hole | XCAT2764.pdf | |
![]() | TLC2254AIDG4 | TLC2254AIDG4 TI SOIC-14 | TLC2254AIDG4.pdf | |
![]() | 77PL129JBOBAW00 | 77PL129JBOBAW00 SPANSION BGA | 77PL129JBOBAW00.pdf | |
![]() | LM129CH/883 | LM129CH/883 NS CAN2 | LM129CH/883.pdf | |
![]() | DEF-BAV99215 | DEF-BAV99215 ORIGINAL WP | DEF-BAV99215.pdf | |
![]() | LTC-2637G | LTC-2637G LITEONOPTOELECTRONICS ORIGINAL | LTC-2637G.pdf | |
![]() | PI74FCT138TP | PI74FCT138TP ORIGINAL SMD or Through Hole | PI74FCT138TP.pdf |