창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC1280ADC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC1280ADC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC1280ADC | |
| 관련 링크 | DAC128, DAC1280ADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FEPF6CT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 150V 6A ITO220AB | FEPF6CT-E3/45.pdf | |
![]() | SG531H-40.0000M | SG531H-40.0000M EPSON DIP4 | SG531H-40.0000M.pdf | |
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![]() | HHC50AT 37.632 | HHC50AT 37.632 ORIGINAL SMD or Through Hole | HHC50AT 37.632.pdf | |
![]() | TA7522P | TA7522P TOSHIBA SIP | TA7522P.pdf | |
![]() | SRUDH-SH-112D | SRUDH-SH-112D Tyco/ DIP | SRUDH-SH-112D.pdf | |
![]() | BCM5836PKPB-P12 | BCM5836PKPB-P12 BROADCOM BGA | BCM5836PKPB-P12.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf | |
![]() | R2S15904SP-DF0Z | R2S15904SP-DF0Z RENESAS SMD or Through Hole | R2S15904SP-DF0Z.pdf |