창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC1210HCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC1210HCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC1210HCD | |
| 관련 링크 | DAC121, DAC1210HCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| T55B686M6R3C0070 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B686M6R3C0070.pdf | ||
![]() | SBMC6 | BRIDGE RECT 1.5A 600V 4SIP | SBMC6.pdf | |
![]() | CL240D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CL240D10.pdf | |
![]() | B4002-0866 | B4002-0866 SAMSUNG QFP | B4002-0866.pdf | |
![]() | SAFC931ME70T | SAFC931ME70T MURATA SMD | SAFC931ME70T.pdf | |
![]() | GS1GE | GS1GE MCC SMD or Through Hole | GS1GE.pdf | |
![]() | RD9.1EW-T1 AB | RD9.1EW-T1 AB NEC DO34 | RD9.1EW-T1 AB.pdf | |
![]() | X2864BP-20 | X2864BP-20 XICOR DIP24 | X2864BP-20.pdf | |
![]() | T3012NL | T3012NL ORIGINAL SOP-6 | T3012NL.pdf | |
![]() | BCR169E6327 | BCR169E6327 INF SMD or Through Hole | BCR169E6327.pdf | |
![]() | UPC817C | UPC817C NEC DIP8 | UPC817C.pdf |