창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC10G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC10G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC10G1 | |
| 관련 링크 | DAC1, DAC10G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR652C104KARTR1 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR652C104KARTR1.pdf | |
![]() | VJ1812A182KBEAT4X | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A182KBEAT4X.pdf | |
![]() | 416F37422CTT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CTT.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-3R6ELF | RES SMD 3.6 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-3R6ELF.pdf | |
![]() | RT1206BRC073K09L | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC073K09L.pdf | |
![]() | SSCSNBN030PAAB5 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.75 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN030PAAB5.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCKO | K4B1G1646G-BCKO SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCKO.pdf | |
![]() | HLMP-K100 | HLMP-K100 MillMax NULL | HLMP-K100.pdf | |
![]() | MA4P604-43 | MA4P604-43 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P604-43.pdf | |
![]() | RVO-10V221MG68P2-R | RVO-10V221MG68P2-R ELNA SMD | RVO-10V221MG68P2-R.pdf | |
![]() | DIM200WHS12-A | DIM200WHS12-A DYNEX 200A1200VIGBT | DIM200WHS12-A.pdf | |
![]() | TDA9818T/V1+118 | TDA9818T/V1+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9818T/V1+118.pdf |