창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC10662CIWM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC10662CIWM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC10662CIWM | |
관련 링크 | DAC1066, DAC10662CIWM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C121K5GAC | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121K5GAC.pdf | ||
CPF-A-0805B82KE1 | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B82KE1.pdf | ||
U4091BM-MFN | U4091BM-MFN ATMEL/TFK SOP | U4091BM-MFN.pdf | ||
KM4164 | KM4164 ORIGINAL DIP | KM4164.pdf | ||
XC3S200AFTG256 | XC3S200AFTG256 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200AFTG256.pdf | ||
B12B-PH-K-S | B12B-PH-K-S JST DIP-connectors | B12B-PH-K-S.pdf | ||
FH19-13S-0.5SH(05) | FH19-13S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH19-13S-0.5SH(05).pdf | ||
RON107628B | RON107628B TEMIC PLCC-44P | RON107628B.pdf | ||
LM1085IT-5 | LM1085IT-5 NSC TO-220 | LM1085IT-5.pdf | ||
SI4913DYT1E3 | SI4913DYT1E3 vis SMD or Through Hole | SI4913DYT1E3.pdf | ||
MAX4470EXK TEL:82766440 | MAX4470EXK TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4470EXK TEL:82766440.pdf | ||
K9F6408U0C-FIBO | K9F6408U0C-FIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408U0C-FIBO.pdf |