창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC08SQ/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC08SQ/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC08SQ/883 | |
| 관련 링크 | DAC08S, DAC08SQ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D226K035C0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D226K035C0300.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ4R3 | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ4R3.pdf | |
![]() | MMB02070C9092FB200 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C9092FB200.pdf | |
![]() | GPS15MGSMB | 1.575GHz Puck RF Antenna Connector, SMB Adhesive | GPS15MGSMB.pdf | |
![]() | W541L250 | W541L250 WINBOND QFP80 | W541L250.pdf | |
![]() | 2500A11E | 2500A11E AV SMD or Through Hole | 2500A11E.pdf | |
![]() | 32R7269 | 32R7269 IBM BGA | 32R7269.pdf | |
![]() | T495S475K006AT | T495S475K006AT KEMET SMD | T495S475K006AT.pdf | |
![]() | M5L8255AP-S | M5L8255AP-S MIT DIP-40 | M5L8255AP-S.pdf | |
![]() | CMZ43(TE12L,Q) | CMZ43(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMZ43(TE12L,Q).pdf | |
![]() | F7340 | F7340 IOR SOP-8 | F7340.pdf | |
![]() | HLS-CMA3-12V | HLS-CMA3-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS-CMA3-12V.pdf |