창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC08P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC08P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC08P | |
관련 링크 | DAC, DAC08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC2512JK-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-073K9L.pdf | |
![]() | 1200047 | 1200047 AD SMD or Through Hole | 1200047.pdf | |
![]() | PEF22558E V1.1 G | PEF22558E V1.1 G Infineon NA | PEF22558E V1.1 G.pdf | |
![]() | CX2520DB19200C | CX2520DB19200C KED TW31 | CX2520DB19200C.pdf | |
![]() | DLW31SN900SQ2B | DLW31SN900SQ2B MURATA SMD or Through Hole | DLW31SN900SQ2B.pdf | |
![]() | S1T3361D01-DOBO(KA3361) | S1T3361D01-DOBO(KA3361) SAMSUNG DIP | S1T3361D01-DOBO(KA3361).pdf | |
![]() | STDVE003ABTR by STM | STDVE003ABTR by STM STM SMD or Through Hole | STDVE003ABTR by STM.pdf | |
![]() | ECQE6184JFB | ECQE6184JFB Panasonic DIP | ECQE6184JFB.pdf | |
![]() | MAX4420ESA | MAX4420ESA MAXIM SOP8 | MAX4420ESA.pdf | |
![]() | W332 3G | W332 3G ORIGINAL SOP8 | W332 3G.pdf | |
![]() | RH5RH382B-T1 | RH5RH382B-T1 RICOH SOT89 | RH5RH382B-T1.pdf |