창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC08D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC08D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC08D | |
| 관련 링크 | DAC, DAC08D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXAAR | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXAAR.pdf | |
![]() | CMF55402K00BERE70 | RES 402K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55402K00BERE70.pdf | |
![]() | EDD1232AABH-7A | EDD1232AABH-7A EPLIDA BGA | EDD1232AABH-7A.pdf | |
![]() | SBC0718 | SBC0718 MICROCHI TSSOP-16 | SBC0718.pdf | |
![]() | HD404316C34S | HD404316C34S SAMSUNG DIP-42 | HD404316C34S.pdf | |
![]() | VLF3010AT-2R2M1R0-LC | VLF3010AT-2R2M1R0-LC TDK SMD | VLF3010AT-2R2M1R0-LC.pdf | |
![]() | 8032302 | 8032302 CISCO SMD or Through Hole | 8032302.pdf | |
![]() | RN73F2BTDB2000 | RN73F2BTDB2000 KOA SMD or Through Hole | RN73F2BTDB2000.pdf | |
![]() | PLW3216S222SQ2T1M00-001 | PLW3216S222SQ2T1M00-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLW3216S222SQ2T1M00-001.pdf | |
![]() | 75-560UH | 75-560UH LY SMD | 75-560UH.pdf | |
![]() | 590-33BQ01-103 | 590-33BQ01-103 Honeywell SMD or Through Hole | 590-33BQ01-103.pdf | |
![]() | MX009J | MX009J MX-COM DIP-24 | MX009J.pdf |