창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC088S085CISQX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC088S085CISQX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16LLP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC088S085CISQX | |
| 관련 링크 | DAC088S08, DAC088S085CISQX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC626LP5E | HMC626LP5E HITTITE QFN | HMC626LP5E.pdf | |
![]() | 70543-0043 | 70543-0043 MOLEX SMD or Through Hole | 70543-0043.pdf | |
![]() | TB1207N-BA1 | TB1207N-BA1 TOSHIBA DIP | TB1207N-BA1.pdf | |
![]() | SC5262/72 | SC5262/72 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC5262/72.pdf | |
![]() | TPA1517DWPRQ | TPA1517DWPRQ TI SOP | TPA1517DWPRQ.pdf | |
![]() | MAX8860-EA25 | MAX8860-EA25 MAXIM SOIC | MAX8860-EA25.pdf | |
![]() | 2N2002 | 2N2002 MOT CAN | 2N2002.pdf | |
![]() | S5T0080A01-D1B0 | S5T0080A01-D1B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T0080A01-D1B0.pdf | |
![]() | PDM44528S8J.9J.10J.85J | PDM44528S8J.9J.10J.85J N/A PLCC | PDM44528S8J.9J.10J.85J.pdf | |
![]() | MMBT5831LT1G | MMBT5831LT1G ON SOT-23 | MMBT5831LT1G.pdf | |
![]() | SAA905BP | SAA905BP PHI DIP-20 | SAA905BP.pdf |