창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC088S085CIMT NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC088S085CIMT NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC088S085CIMT NOPB | |
관련 링크 | DAC088S085C, DAC088S085CIMT NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233925474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233925474.pdf | |
![]() | 416F520XXADT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXADT.pdf | |
![]() | NJM2903V-TE2-#ZZZB | NJM2903V-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2903V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | IRF8001STR | IRF8001STR MICROCHIP QFP80 | IRF8001STR.pdf | |
![]() | APL5930KAI | APL5930KAI ANPEC SOP8 | APL5930KAI.pdf | |
![]() | LC93170A-643 | LC93170A-643 ATI QFP | LC93170A-643.pdf | |
![]() | U1000 | U1000 QUALCOMM SOP8 | U1000.pdf | |
![]() | 215079-4 | 215079-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215079-4.pdf | |
![]() | AP40P03GH | AP40P03GH APEC TO-252 | AP40P03GH .pdf | |
![]() | MSM6882-3GS-KR2 | MSM6882-3GS-KR2 OKI SOP24 | MSM6882-3GS-KR2.pdf | |
![]() | KIT33730EKEVBE | KIT33730EKEVBE FREESCALE SMD or Through Hole | KIT33730EKEVBE.pdf |