창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC0832LIWM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC0832LIWM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC0832LIWM | |
| 관련 링크 | DAC083, DAC0832LIWM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HSCDRRN005NDAA3 | Pressure Sensor ±0.18 PSI (±1.25 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN005NDAA3.pdf | |
![]() | 15416923 | 15416923 Delphi SMD or Through Hole | 15416923.pdf | |
![]() | ADSP-BF592BCPZ | ADSP-BF592BCPZ ADI LFCSP | ADSP-BF592BCPZ.pdf | |
![]() | 4EB17384-3.. | 4EB17384-3.. DAIKIN QFP | 4EB17384-3...pdf | |
![]() | GE28F256J3C-125 | GE28F256J3C-125 INTEL TSSOP | GE28F256J3C-125.pdf | |
![]() | NP3404-BB2C | NP3404-BB2C AMCC BGA | NP3404-BB2C.pdf | |
![]() | CDBFN130-HF | CDBFN130-HF COMCHIP SOD-323 | CDBFN130-HF.pdf | |
![]() | 2SD1781K T146 R | 2SD1781K T146 R ROHM SOT-23 | 2SD1781K T146 R.pdf | |
![]() | TL2575-33IKTTRG3 | TL2575-33IKTTRG3 TI TO-263 | TL2575-33IKTTRG3.pdf | |
![]() | GL032M11FAIS4 | GL032M11FAIS4 ORIGINAL BGA | GL032M11FAIS4.pdf | |
![]() | B010C | B010C SANYO ZIP | B010C.pdf |