창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC082S085CIMM NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC082S085CIMM NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC082S085CIMM NOPB | |
| 관련 링크 | DAC082S085CI, DAC082S085CIMM NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4925175000ABJT | 25.175MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4925175000ABJT.pdf | |
![]() | 1782R-79G | 300µH Unshielded Molded Inductor 45mA 28 Ohm Max Axial | 1782R-79G.pdf | |
![]() | U94 | U94 ORIGINAL SOT343 | U94.pdf | |
![]() | M58478 | M58478 MIT DIP-8 | M58478.pdf | |
![]() | STS1SNK60 | STS1SNK60 ST SOP8 | STS1SNK60.pdf | |
![]() | SCL1266-N11 | SCL1266-N11 NS DIP8 | SCL1266-N11.pdf | |
![]() | BLF7G20L-90P | BLF7G20L-90P NXP SMD or Through Hole | BLF7G20L-90P.pdf | |
![]() | M62419FP#CG1J | M62419FP#CG1J RENESAS SMD or Through Hole | M62419FP#CG1J.pdf | |
![]() | 12DDD | 12DDD PRX SMD or Through Hole | 12DDD.pdf | |
![]() | XCV50TQ144I | XCV50TQ144I XILINX QFP | XCV50TQ144I.pdf | |
![]() | 3FE60117AAAADL | 3FE60117AAAADL ALCATEL SMD or Through Hole | 3FE60117AAAADL.pdf | |
![]() | H2EUCG8N11YR-C | H2EUCG8N11YR-C Hynix VLGA | H2EUCG8N11YR-C.pdf |