창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0820CCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0820CCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0820CCN | |
관련 링크 | DAC082, DAC0820CCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LAL0137 | LAL0137 LAN SOP | LAL0137.pdf | ||
2AK30 | 2AK30 SUNMATE DO-35 | 2AK30.pdf | ||
TA78DS10 | TA78DS10 TOS SMD or Through Hole | TA78DS10.pdf | ||
LM4916MMX GA9 | LM4916MMX GA9 NS MSOP-10 | LM4916MMX GA9.pdf | ||
X9430WV24I-2.7 | X9430WV24I-2.7 XICOR TSSOP24 | X9430WV24I-2.7.pdf | ||
2DI50A-120A | 2DI50A-120A FUJI SMD or Through Hole | 2DI50A-120A.pdf | ||
M37541M4-451FP | M37541M4-451FP MITSUBIS QFP | M37541M4-451FP.pdf | ||
PC5062 | PC5062 PHILIPS BGA-36D | PC5062.pdf | ||
LEGC21023-001C | LEGC21023-001C ORIGINAL BGA | LEGC21023-001C.pdf | ||
33662 | 33662 MURR SMD or Through Hole | 33662.pdf | ||
BC847C--NXP | BC847C--NXP NXP SOT-23 | BC847C--NXP.pdf |