창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC081S01CIMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC081S01CIMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC081S01CIMM | |
관련 링크 | DAC081S, DAC081S01CIMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805CRC07300KL | RES SMD 300K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07300KL.pdf | |
![]() | NRWX331M10V10x12.5F | NRWX331M10V10x12.5F NIC DIP | NRWX331M10V10x12.5F.pdf | |
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![]() | B76010D1079M080 | B76010D1079M080 EPCOS NA | B76010D1079M080.pdf | |
![]() | 15V2.2μ | 15V2.2μ AVX SMD or Through Hole | 15V2.2μ.pdf | |
![]() | FMA4R GRIS | FMA4R GRIS NEXANS Call | FMA4R GRIS.pdf | |
![]() | C1206ZKY5V7BB335 | C1206ZKY5V7BB335 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1206ZKY5V7BB335.pdf | |
![]() | CB160808U 600 | CB160808U 600 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB160808U 600.pdf | |
![]() | HCS362G | HCS362G Microchip SOP | HCS362G.pdf | |
![]() | OXUFS936DS-FBAG | OXUFS936DS-FBAG OXFORD BGA | OXUFS936DS-FBAG.pdf |