창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC0808M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC0808M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC0808M | |
| 관련 링크 | DAC0, DAC0808M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-1871-D-T5 | RES SMD 1.87K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1871-D-T5.pdf | |
![]() | CAY16-1500F4LF | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | CAY16-1500F4LF.pdf | |
![]() | CMF55360K00BEEB | RES 360K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55360K00BEEB.pdf | |
![]() | A23L0616H-16015 | A23L0616H-16015 ARIESTES DIE | A23L0616H-16015.pdf | |
![]() | 23-666M1-06 | 23-666M1-06 ORIGINAL DIP40 | 23-666M1-06.pdf | |
![]() | HG62E58R20F | HG62E58R20F HIT QFP | HG62E58R20F.pdf | |
![]() | P9L | P9L xx SOT-23 | P9L.pdf | |
![]() | RDC19202-301 | RDC19202-301 DDC DIP | RDC19202-301.pdf | |
![]() | XC167CI | XC167CI ORIGINAL SMD or Through Hole | XC167CI.pdf | |
![]() | 1SMB78ATR13 | 1SMB78ATR13 CENTRALSEMI SMB(DO-214AA) | 1SMB78ATR13.pdf | |
![]() | MCP664 | MCP664 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP664.pdf |