창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0808LCN305 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0808LCN305 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0808LCN305 | |
관련 링크 | DAC0808, DAC0808LCN305 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D685X0015VWE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D685X0015VWE3.pdf | ||
FCPF11N60F | MOSFET N-CH 600V 11A TO-220F | FCPF11N60F.pdf | ||
AT0603DRD07226KL | RES SMD 226K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07226KL.pdf | ||
E3FA-BN21 | PLSTCM18,TRANS,0.5M,AX,NPN,CON | E3FA-BN21.pdf | ||
D17103CX-549 | D17103CX-549 NEC DIP 16 | D17103CX-549.pdf | ||
HS5204 | HS5204 HS SMD or Through Hole | HS5204.pdf | ||
8893CSBNG6P11 | 8893CSBNG6P11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8893CSBNG6P11.pdf | ||
BD82027T | BD82027T INTEL BGA | BD82027T.pdf | ||
BSM50GB121D | BSM50GB121D EUPEC SMD or Through Hole | BSM50GB121D.pdf | ||
TC1278-15ENBTR | TC1278-15ENBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1278-15ENBTR.pdf | ||
41791-0833 | 41791-0833 MOLEX SMD or Through Hole | 41791-0833.pdf | ||
2SK3260 | 2SK3260 Sayon TO-247 | 2SK3260.pdf |